GTX1050虽算是一款年代稍久的显卡，但在选材方面，它充分展现了英伟达那时的设计思想和技术水平。选材上既考虑了性能的极致发挥，又兼顾了成本的控制，还综合考虑了众多其他因素。
GPU核心用料
GTX1050显卡所采用的GP107核心是基于Pascal架构设计的，该核心是采用14纳米FinFET先进工艺制造而成。这种工艺能够在更小的体积内集成更多的晶体管，从而不仅提升了核心的性能，还降低了能耗。在核心封装阶段，我们采用了上乘的封装材质，目的是为了确保芯片与PCB板之间能够建立牢固的电气连接，减少信号传输中的干扰，从而保证GPU核心的稳定运作，使其在运行游戏和图形处理任务时，能够持续稳定地提供高效率的表现。
GP107搭载了768个CUDA核心，这些核心相当于精密的小型处理器，具备高效处理图形数据的能力。在技术设计上，英伟达对核心内部的线路布局进行了精心优化，目的是为了实现更流畅的数据传输，同时提高核心的工作效率。此外，散热设计的核心部分对材料特性进行了充分考量，确保在承受高负荷运作时，热量能够迅速散发，有效防止因过热引起的性能下降。
显存用料
GTX1050显卡配备了2GB的GDDR5显存，这种显存类型具有较宽的带宽和快速的数据传输能力。显存颗粒采用了高品质的元件，能够在高频率下保持稳定的运行状态。另外，显存芯片与PCB板之间的连接采用了精细的焊接技术，这确保了其优异的电气性能。而且，供电电路的构造颇为周密，它能确保显存获得持续的电压供应，因此，在执行高画质游戏时，可以确保纹理数据的读写速度得以保持。
该显存的传输速率高达80GB每秒，这样的带宽完全能够应对大多数流行游戏在1080P高清画质下对纹理和图形数据的处理要求。尽管它的散热系统没有使用大范围的散热片，但显存模块的散热性能相当不错，而且还能利用显卡整体的散热气流带走部分热量，保证显存运行稳定。
供电用料
GTX1050的供电设计较为简便，采用单6pin接口，甚至无需额外供电接口。在PCB板上，供电电路选用了上乘的电容和电感元件。电容用于稳定电压，滤除电源干扰，确保GPU核心获得纯净的电力。电感则负责储存和释放能量，确保电流输出的稳定。供电电路的布线设计合理，成功减少了线路的电阻和电感，因此供电损耗也得到了显著降低。
针对需要额外供电的型号，6pin接口与PCB板连接牢固，电力传输效率较高。我们在供电控制芯片上选择了专业的管理芯片，它能根据GPU的负载情况灵活调节供电，从而提高能源使用效率。这种供电材料和设计方法，不仅保证了显卡性能的充分发挥，还降低了能耗和发热。
散热用料
散热模块设计上，GTX1050普遍采用单风扇与散热鳍片相结合的方式。这些散热鳍片由铜铝复合材料制成，铜的高导热性能确保GPU核心产生的热量能快速传导至鳍片，而铝的轻质特性以及较大的散热面积又能将热量有效扩散至空气中。风扇采用液压轴承，运行时噪音较低，且使用寿命较长。
风扇的叶片设计新颖，在转动过程中能够产生较大的风压和风量，快速带走散热鳍片上的热量。同时，风扇和散热鳍片在协作上，叶片的大小和转速都经过精确的计算，目的是为了实现最佳的散热性能。再者，散热模块与GPU核心之间涂抹了高品质的导热硅脂，这有助于有效填充两者之间的间隙，从而提高了热量的传递效率。
PCB用料
PCB板是显卡的基础，GTX1050显卡所采用的PCB板是多层设计，一般有四层或六层。这种多层PCB板不仅能提升电气性能，还能减少信号干扰。在材料上，选用了高玻纤含量的板料，这种板料既有很好的绝缘性能，又具有很高的机械强度，保证了显卡在长时间使用中不会出现变形问题。PCB板的线路排列合理，元件摆放经过精心规划，从而确保了信号传输路径达到最佳状态。
PCB板在表面处理上采用了抗氧化措施，旨在防止板材在潮湿环境下生锈或遭受腐蚀，以此保证其电气性能不受损害。此外，PCB板上的焊点既饱满又分布均匀，这确保了元件与线路之间的连接牢固可靠。正是这种高品质的PCB设计和选材，为显卡稳定运行提供了坚实的保障。
接口用料
GTX1050显卡在设计接口时，配备了DVI、HDMI和DisplayPort三种类型，这些接口的金属触点均采用了高纯度的铜，并且经过特殊电镀处理，这能有效避免氧化和腐蚀，保证信号传输的稳定性。另外，接口的塑料外壳使用了高强度材料，旨在减少插拔时损坏的可能性。
接口与PCB板以牢固的焊接技术相连接，确保了卓越的电气连接性能。此外，在设计接口线路时，针对不同信号种类进行了优化调整，显著减少了信号干扰与损耗。此类接口能够满足用户连接各类显示设备的需求，无论是普通显示器还是高清电视，均能稳定输出高质量的视频信号。
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